Qualcomm, bugün MWC 2017 Şanhay etkinliğinde ikinci nesil ultrasonik parmak izi okuyucusunu tanıttı. Kapasitif biyometrik sensörlerin yerini alması beklenen, ancak halen parmak izi algılama konusunda kapasitif çözümler kadar pratik olmayan ultrasonik sensör teknolojisi, Qualcomm'un yeni ürününde ekran, cam ve metal altına yerleştirilebiliyor.
Üreticilere yeni tasarım fırsatları sunan Qualcomm, yeni parmak izi okuyucusunun 1200 mikron ya da daha ince OLED ekranların altına yerleştirilebildiğini belirtiyor. vivo'nun prototip cihazı üzerinde sergilenen teknoloji, 2018'in yaz döneminden önce piyasaya sürülmeyecek. Ancak ikinci nesil metal ve cam altı ultrasonik sensörlerin sene sonuna kadar Qualcomm'un üretici iş ortaklarına tedarik edilmeye başlaması bekleniyor.
Su altında çalışabilen, bir ekran, cam panel ya da metal arka yüzeyin tamamına biyometrik sensör özelliği kazandırabilen Qualcomm teknolojisi, yeni nesil mobil cihazlarda köklü tasarımsal değişikliklere öncülük edecek. Firma, teknolojilerinin yalnızca Snapdragon çipsetlerle değil diğer yongasetlerle de uyumlu olacağını ifade ediyor.
