Qualcomm, Galaxy S6 için Snapdragon 810 yongasını yenileyebilir
2015 yılına Snapdragon 810 ile donatılan iki güçlü telefonla giriş yapan Qualcomm, bir yandan yeni akıllı telefon anlaşmaları için uğraşıyor, bir yandan da önündeki engelleri aşmaya çabalıyor. 20 nm HPm üretim süreci teknolojisinde yaşanan verim sıkıntılarını gideren San Diego merkezli çip tasarımcısı, şimdi de yongada sistem çözümünün aşırı ısınma sıkıntılarını çözmeye çalışıyor.
Hatırlanacağı üzere Bloomberg, test aşamasında karşılaşılan ısınma problemleri nedeniyle Samsung'un Galaxy S6 telefonunda Qualcomm yonga yerine tamamen kendi çiplerini kullanmaya karar verdiğini bildirmişti. Bu gelişme sonrası basına açıklamada bulunan Qualcomm yetkilileri, şirketin amiral gemi çipinde ısınma sorunu olmadığını bildirmiş; özel soğutma tasarımıyla çok daha düşük sıcaklıklarda çalışabilen LG G Flex 2 örnek gösterilmişti.
Yeni bir iddia ortaya atan Wall Street Journal, Qualcomm'un en büyük müşterilerinden biri olan Samsung ile alışverişini sürdürmek için yenilenmiş bir Snapdragon 810 çipi geliştirdiğini ileri sürdü. Henüz güncellenmiş 810'un ne gibi değişikliklere sahip olduğu veya ısınma sorunlarını çözmek için nasıl bir yol izlendiği bilinmiyor. Martta tedarik edilmeye başlayacağı ifade edilen yeni çipin Galaxy S6'nın seri üretimine yetişme zor görünse de, ilk etapta Exynos yongalarının piyasaya sürülmesiyle bu gecikmenin telafi edilmesi mümkün.
